Mengoperasikan Mesin Surface Mount Technology (SMT) untuk Pemasangan Komponen Jenis Surface Mount Device (SMD) ke Printed Circuit Board (PCB) C.26ELT03.003.1 SKKNI Nomor 199 Tahun 2021
Mengoperasikan Mesin Surface Mount Technology (SMT) untuk Pemasangan Komponen Jenis Surface Mount Device
(SMD) ke Printed Circuit
Board (PCB)
KODE UNIT :
C.26ELT03.003.1
DESKRIPSI UNIT :
Unit kompetensi ini berhubungan dengan pengetahuan, keterampilan, dan sikap kerja yang dibutuhkan dalam mengoperasikan mesin Surface Mount Technology (SMT) untuk pemasangan komponen jenis Surface Mount Device (SMD)
ke Printed Circuit Board (PCB).
|
ELEMEN KOMPETENSI |
KRITERIA UNJUK KERJA |
|
1. Menyiapkan pekerjaan pemasangan komponen jenis
SMD dengan Mesin
SMT |
1.1 Prosedur pengoperasian mesin SMT diidentifikasi. 1.2 Prosedur pemasangan komponen menggunakan mesin SMT diidentifikasi. 1.3 Peralatan dan
perlengkapan pemasangan komponen diidentifikasi. 1.4 Bahaya Electro Static Discharge (ESD) terhadap komponen elektronika diidentifikasi. 1.5 Part List
(Z-List) diidentifikasi sesuai
dengan model yang
akan diproses. 1.6 Komponen
elektronika jenis Surface Mount
Device (SMD) diidentifikasi sesuai
dengan model yang
akan diproses. 1.7 Bagian/ unit pada mesin pemasangan part SMD diidentifikasi. 1.8 Fungsi tombol
operasi pada mesin SMT
diidentifikasi. 1.9 Ukuran magazine
PCB di-adjust sesuai dengan dimensi PCB yang diproses. 1.10 Prosedur penerapan Kesehatan dan Keselamatan Kerja (K3) di area kerja diidentifikasi. |
|
2. Memasang komponen ke part feeder |
2.1 Komponen dipasang ke part feeder
sesuai dengan urutan yang ada pada part list
(Z-List). 2.2 Arah pemasangan dan polaritas komponen ke part feeder dipastikan sesuai prosedur. |
|
3. Mengendalikan mesin SMT |
3.1 Fungsi keselamatan
kerja pada mesin (safety operation) diperiksa
sebelum mulai menjalankan mesin. 3.2 Program pemasangan
di-loading dari media penyimpanan sesuai dengan model yang berjalan. 3.3 Mesin adhesive glue dispensing dioperasikan sesuai
prosedur. 3.4 Hasil pemasangan glue pada permukaan PCB
diperiksa berdasarkan acceptance criteria. 3.5 Mesin SMD part mounter dioperasikan sesuai prosedur. 3.6 Hasil pemasangan komponen SMD pada PCB diperiksa berdasarkan acceptance criteria. |
BATASAN VARIABEL
1. Konteks variabel
1.1 Unit kompetensi ini berlaku
untuk menyiapkan pekerjaan
pemasangan komponen jenis SMD dengan mesin SMT, memasang komponen ke part feeder dan mengoperasikan mesin SMT dalam lingkup memasang komponen jenis SMD ke PCB
dengan mesin SMT.
1.2 Part List (Z-List) mencakup dan tidak terbatas pada
dokumen yang memuat informasi
berupa kode, nama, jumlah, lokasi (circuit number),
dan urutan dari seluruh part yang akan
dipasang oleh mesin ke PCB blank.
1.3 Komponen elektonika jenis SMD mencakup
dan tidak terbatas pada part elektronika yang dipasang pada permukaan PCB dengan menggunakan mesin SMT.
1.4 Mesin pemasangan part mencakup dan tidak terbatas pada mesin: adhesive glue dispensing (HDP/ HDF), SMD part mounter dan
reflow/ oven.
1.5 Magazine PCB tempat penyimpanan PCB hasil
pemasangan mesin SMT.
1.6 Part feeder adalah bagian mesin yang berisi komponen
dan berfungsi sebagai
pengumpan komponen ke unit pick-up.
1.7 Pemeriksaan fungsi keselamatan kerja
pada mesin mencakup dan tidak terbatas
pada pemeriksaan fungsi tombol emergency stop, fungsi switch safety cover.
1.8 Acceptance criteria pada hasil pemasangan glue mencakup
dan tidak terbatas pada hasil pemasangan
glue yang tidak mengalami masalah
berikut: missing (glue tidak terpasang), overglue/ overbond
(quantity glue berlebih), glue tipis
(quantity glue kurang) dan shifting (posisi glue bergeser).
1.9 Acceptance criteria pada hasil pemasangan komponen
SMD mencakup dan tidak terbatas
pada hasil pemasangan komponen yang tidak
mengalami masalah berikut:
salah pasang, missing (tidak
terpasang), slanting (miring), shifting (posisi part bergeser), reversed (posisi dan atau polaritas
part terbalik pasang) dan lifted/ tombstone (posisi part terangkat).
2. Peralatan dan perlengkapan
2.1 Peralatan
2.1.1 Mesin SMT
2.1.2 PCB blank
2.1.3 Part list
2.1.4 PCB sample
2.1.5 Media penyimpan
2.1.6 Komponen SMD
2.2 Perlengkapan
2.2.1 Magnifying glass (kaca pembesar)
2.2.2 Alat pelidung diri: earplug, sepatu
safety, googles
3. Peraturan yang diperlukan (Tidak
ada.)
4. Norma dan standar
4.1 Norma (Tidak ada.)
4.2 Standar (Tidak ada.)
PANDUAN PENILAIAN
1. Konteks penilaian
1.1 Penilaian dilakukan untuk mengetahui kemampuan, yang meliputi aspek,
pengetahuan, keterampilan dan sikap kerja dalam mengoperasikan mesin Surface Mount Technology (SMT) untuk pemasangan komponen jenis Surface Mount Device (SMD)
ke Printed Circuit Board (PCB).
1.2 Penilaian dapat dilakukan dengan tes lisan/ tertulis, observasi atau praktik, dan/ atau
evaluasi portofolio.
1.3 Penilaian dapat dilakukan di workshop, tempat kerja, dan/ atau Tempat Uji
Kompetensi (TUK).
2. Persyaratan kompetensi (Tidak ada.)
3. Pengetahuan dan keterampilan yang dibutuhkan
3.1 Pengetahuan
3.1.1 Efek Electro Static Discharge (ESD) terhadap komponen
elektronika
3.1.2 Elektronika dasar (pengetahuan dasar jenis komponen
elektronika)
3.1.3 Dasar operator SMT machine
3.1.4 Prosedur penerapan Kesehatan
dan Keselamatan Kerja
(K3) di area kerja
3.1.5 Dasar pengoperasian komputer
3.1.6 Cara loading program pada mesin SMT
3.1.7 Dasar PCB assembly (standar pemasangan komponen)
3.2 Keterampilan
3.2.1 Memasang dan menggunakan perlengkapan pencegahan ESD sesuai
dengan standar
3.2.2 Melakukan tindakan terkait
insiden keselamatan di area kerja
4. Sikap kerja yang diperlukan
4.1 Disiplin
4.2 Konsisten
4.3 Teliti
4.4 Akurat
5. Aspek kritis
5.1 Ketelitian dalam memeriksa hasil pemasangan komponen
SMD pada PCB berdasarkan acceptance criteria
 untuk Pemasangan Komponen Jenis Surface Mount Device (SMD) ke Printed Circuit Board (PCB) C.26ELT03.003.1 SKKNI Nomor 199 Tahun 2021){kind=link}