Lompat ke konten Lompat ke sidebar Lompat ke footer

iklan atas

Mengoperasikan Mesin Solder C.26ELT03.005.1 SKKNI Nomor 199 Tahun 2021



Mengoperasikan Mesin Solder

KODE UNIT :

C.26ELT03.005.1

DESKRIPSI UNIT :

Unit kompetensi ini berhubungan dengan pengetahuan, keterampilan, dan sikap kerja yang dibutuhkan dalam mengoperasikan mesin solder.

 

ELEMEN KOMPETENSI

KRITERIA UNJUK KERJA

1. Menyiapkan pengoperasian mesin solder

1.1 Material yang digunakan untuk proses penyolderan dengan mesin diidentifikasi.

1.2 Peralatan kerja dan perlengkapan untuk penyolderan dengan mesin diidentifikasi.

1.3 Instruksi kerja pengoperasian mesin diidentifikasi.

1.4 Prosedur Keselamatan dan Kesehatan Kerja (K3) di area kerja diidentifikasi.

1.5 Prosedur penanganan material Bahan Berbahaya dan Beracun (B3) diidentifikasi.

1.6 Bahaya Electro Static Discharge (ESD) terhadap komponen elektronika diidentifikasi.

1.7 Fungsi setiap bagian pada mesin yang akan digunakan untuk proses solder diidentifikasi.

1.8 Acceptance criteria hasil solder pada Printed Circuit Board (PCB) assy diidentifikasi.

1.9 Checksheet kontrol parameter setting mesin diidentifikasi.

1.10 Lebar konveyor di-setting (diatur) sesuai dengan lebar PCB assy.

2. Melakukan setting pada mesin fluxer

2.1 Input tekanan angin, ketersediaan flux dan solvent diperiksa sesuai instruksi kerja mesin.

2.2 Parameter pada mesin di-setting sesuai dengan standar pada instruksi kerja mesin.

3. Melakukan setting pada mesin dipping solder

3.1 Parameter pada mesin dipping di- setting sesuai dengan standar pada instruksi kerja mesin.

3.2 Solder bath diisi dengan timah solder sesuai dengan standar pada instruksi kerja.

4. Melakukan pemeriksaan unjuk kerja mesin solder

4.1 Timah solder dipastikan bersih dari kotoran timah sesuai instruksi kerja.

4.2 Level ketinggian flow solder dipastikan sesuai instruksi kerja.

4.3 Solder bath dibersihkan dari kotoran timah (dross).

4.4 Hasil solder pada PCB assy dikonfirmasi berdasarkan acceptance criteria.

 

BATASAN VARIABEL

1.     Konteks variabel

1.1 Unit kompetensi ini berlaku untuk menyiapkan pekerjaan menyolder komponen ke PCB dengan mesin solder, melakukan setting (pengaturan) pada mesin fluxer, melakukan setting (pengaturan) pada mesin dipping solder, dan melakukan pemeriksaan unjuk kerja mesin solder.

1.2  Mesin solder yang digunakan mencakup dan tidak terbatas pada mesin solder tipe dipping machine.

1.3   Material yang digunakan untuk penyolderan dengan mesin mencakup dan tidak terbatas pada solder bar (timah batangan), cairan flux dan cairan solvent.

1.4  Peralatan dan perlengkapan yang digunakan mencakup dan tidak terbatas pada alat ukur, alat bantu kerja, Alat Pelindung Diri (APD).

1.5  Prosedur K3 di area kerja mencakup dan tidak terbatas pada Penggunaan APD yang sesuai, identifikasi bahaya di area kerja (contoh : kebakaran, tumpahan cairan kimia berbahaya), dan penanganan yang dilakukan bila terjadi kondisi darurat.

1.6   Prosedur penanganan material kategori Bahan Berbahaya dan Beracun (B3) di area kerja mencakup dan tidak terbatas pada identifikasi material B3 dengan Material Safety Data Sheet (MSDS) atau Lembar Data Keselamatan Bahan (LDKB), dan penanganan material B3 saat proses dan penyimpanan.

1.7   Acceptance criteria adalah hasil solder yang bisa dinyatakan layaki secara visual (contoh tidak terdapat kondisi sebagai berikut: short, solder bridge, tunnel, cold solder, skipped solder, solder balls, pin hole, kurang timah, kelebihan timah).

1.8  Parameter setting pada mesin fluxer mencakup dan tidak terbatas pada volume spray flux (cc), gravity flux standart, tekanan spray (Kg/ cm2), tekanan tangki (Kg/ cm2), tekanan input angin (Kg/ cm2), dan speed conveyor (meter/ menit).

1.9  Parameter setting pada mesin dipping solder mencakup dan tidak terbatas pada temperature pre-heater (oC), temperature solder bath (oC), temperature cooling system (oC), level ketinggian solder bath (cm), dipping time (detik), kecepatan jetting 1 & 2 (hertz), dan speed conveyor (meter/ menit).

 

2.     Peralatan dan perlengkapan

2.1   Peralatan

2.1.1 Thermometer

2.1.2 Mistar/ penggaris

2.1.3 Kape

2.1.4 Tang jepit

2.1.5 Obeng panjang (-)

2.1.6 Obeng panjang (+)

2.1.7 Gelang anti static

2.1.8 Sampel PCB dummy

2.2    Perlengkapan

2.2.1 Solder bar (timah batangan)

2.2.2 Cairan flux

2.2.3 Cairan solvent

2.2.4 Alat pelindung diri: masker kimia, kaca mata/ googles, sarung tangan tahan, panas dan kimia, celemek/ apron, sepatu safety

 

3.      Peraturan yang diperlukan (Tidak ada.)

 

4.      Norma dan standar

4.1    Norma (Tidak ada.)

4.2    Standar (Tidak ada.)

 

PANDUAN PENILAIAN

1.      Konteks penilaian

1.1  Penilaian dilakukan untuk mengetahui kemampuan, yang meliputi aspek, pengetahuan, keterampilan dan sikap kerja dalam mengoperasikan mesin solder.

1.2   Penilaian dapat dilakukan dengan tes lisan/ tertulis, observasi atau praktik, dan/ atau evaluasi portofolio.

1.3   Penilaian dapat dilakukan di workshop, tempat kerja, dan/ atau Tempat Uji Kompetensi (TUK).

 

2.     Persyaratan kompetensi (Tidak ada.)

 

3.     Pengetahuan dan keterampilan yang dibutuhkan

3.1   Pengetahuan

3.1.1 Dasar jenis komponen elektronika

3.1.2 Dasar untuk operator dipping solder

3.1.3 Dasar tehnik pengukuran

3.1.4 Dara penggunaan instrumen/ alat ukur

3.1.5 Dasar keselamatan kerja

3.1.6 Kemampuan identifikasi bahaya di tempat kerja

3.1.7 Dasar material yang termasuk kategori Bahan Berbahaya dan Beracun (B3)

3.1.8 Dasar tentang listrik statis dan efek yang ditimbulkan  terhadap komponen elektronika

 

3.2    Keterampilan

3.2.1 Mengoperasikan alat ukur

3.2.2 Membaca hasil pengukuran

3.2.3 Memasang dan menggunakan Alat Pelindung Diri (APD) sesuai dengan standar kerja

3.2.4 Melakukan tindakan preventif saat kondisi darurat terjadi (menekan tombol emergency stop, menggunakan APAR).

3.2.5 Melakukan identifikasi dan pemilahan material kategori B3 dengan material non B3

3.2.6 Memasang dan menggunakan perlengkapan pencegahan ESD sesuai dengan standar

3.2.7 Mengatur lebar konveyor sesuai dengan PCB yang akan diproses

3.2.8 Mengatur parameter setting pada mesin fluxer

 

4.     Sikap kerja yang diperlukan

4.1   Disiplin

4.2   Cermat

4.3   Teliti

4.4   Konsisten

 

5.     Aspek kritis

5.1   Kemampuan asesi/ operator dalam menerapkan aspek pendukung proses soldering dengan mesin solder

5.2   Keterampilan operator/ asesi dalam mengoperasikan mesin pada proses meyolder komponen ke PCB dengan mesin

 




Data diambil berdasarkan SKKNI Nomor 199 Tahun 2021 Tentang Penetapan Standar Kompetensi Kerja Nasional Indonesia Kategori Industri Pengolahan Golongan Pokok Industri Komputer, Barang Elektronik Dan Optik Bidang Industri Peralatan Elektronika.


Unit kompetensi lain dapat dilihat sebagai berikut ini:
No Kode Unit Judul Unit Kompetensi Uraian
1. C.26ELT01.001.1 Membuat Rancangan Dasar Unduh
2. C.26ELT01.002.1 Membuat 3D Modelling Unduh
3. C.26ELT01.003.1 Membuat Desain Konstruksi Mekanik Menggunakan Software Aplikasi Computer Aided Design (CAD) Unduh
4. C.26ELT01.004.1 Melakukan Analisis Kekuatan Konstruksi Mekanik Menggunakan Software Aplikasi Computer Aided Engineering (CAE) Unduh
5. C.26ELT01.005.1 Membuat Gambar Kerja Untuk Proses Produksi Unduh
6. C.26ELT01.006.1
Membuat Desain Konstruksi Packaging Menggunakan Software Aplikasi Computer Aided Design (CAD)
Unduh
7. C.26ELT01.007.1 Merancang desain printing packaging Menggunakan Software Aplikasi Desain Grafis Unduh
8. C.26ELT01.008.1 Melakukan Pemrograman Mesin Computer Numerical Control (CNC) Unduh
9. C.26ELT01.009.1 Mengoperasikan Mesin Computer Numerical Control (CNC)  Unduh
10. C.26ELT01.010.1 Mengoperasikan Mesin Laser Cutting Unduh
11. C.26ELT01.011.1 Mengoperasikan Mesin 3D Printer Unduh
12. C.26ELT01.012.1 Melakukan Perakitan Mock Up/Prototype Unduh
13. C.26ELT01.013.1 Merancang Embedded Software Unduh
14. C.26ELT01.014.1 Menguji Rancangan Embedded Software Unduh
15. C.26ELT02.001.1 Memasang Dies Unduh
16. C.26ELT02.002.1 Merawat Dies Unduh
17. C.26ELT02.003.1 Merawat Panel Kelistrikan Unduh
18. C.26ELT02.004.1 Memeriksa Sambungan Kabel Kelistrikan Unduh
19. C.26ELT02.005.1 Memeriksa Fungsi Sensor Unduh
20. C.26ELT02.006.1 Memeriksa Sambungan Selang Unduh
21. C.26ELT02.007.1 Memeriksa Kondisi Bearing Unduh
22. C.26ELT02.008.1 Memastikan Ikatan atau Koneksi Kabel-kabel Unduh
23. C.26ELT02.009.1 Melakukan Pengukuran Noise (Kebisingan) Peralatan Unduh
24. C.26ELT02.010.1 Merencanakan Jadwal Pemeliharaan Alat dan Mesin (Preventive dan Overhaul) Unduh
25. C.26ELT02.011.1 Melakukan Perbaikan Dies Unduh
26. C.26ELT02.012.1 Mengganti Komponen Programmable Logic Control (PLC) Unduh
27. C.26ELT02.013.1 Mengganti Kabel pada Jaringan Instalasi Listrik Unduh
28. C.26ELT02.014.1 Membuat Tata Letak Lini Produksi Unduh
29. C.26ELT02.015.1 Membuat Instruksi Kerja Proses Produksi Unduh
30. C.26ELT02.016.1 Mengevaluasi Produktivitas dan Efisiensi Kerja Unduh
31. C.26ELT02.017.1 Mengatur Tata Letak Mesin dan Peralatan Unduh
32. C.26ELT02.018.1 Membuat Alat Bantu (Jig) untuk Proses Produksi Unduh
33. C.26ELT03.001.1 Membuat Program Pemasangan Komponen Unduh
34. C.26ELT03.002.1 Mengoperasikan Auto Insertion Machine untuk Pemasangan Komponen Jenis Through Hole Unduh
35. C.26ELT03.003.1 Mengoperasikan Mesin Surface Mount Technology (SMT) untuk Pemasangan Komponen Jenis Surface Mount Device (SMD) ke Printed Circuit Board (PCB) Unduh
36. C.26ELT03.004.1 Memasang Komponen ke Printed Circuit Board (PCB) secara Manual Unduh
37. C.26ELT03.005.1 Mengoperasikan Mesin Solder Unduh
38. C.26ELT03.006.1 Menyolder Komponen dengan Solder Tangan Unduh
39. C.26ELT03.007.1 Memeriksa Printed Circuit Board (PCB) Assembly dengan Inspection/ Testing Equipment (Mesin ICT) Unduh
40. C.26ELT03.008.1 Memeriksa Printed Circuit Board (PCB) Assembly secara Visual Unduh
41. C.26ELT03.009.1 Melakukan Perbaikan Printed Circuit Board (PCB) Assembly Unduh
42. C.26ELT03.010.1 Mengoperasikan Mesin Metal Forming Unduh
43. C.26ELT03.011.1 Melakukan Adjustment atau Alignment Unduh
44. C.26ELT03.012.1 Melakukan Screwing Assembly Unduh
45. C.26ELT03.013.1 Melakukan Connecting Wire pada Produk Elektronik Unduh
46. C.26ELT03.014.1 Melakukan Fitting Assembly pada Produk Elektronik Unduh
47. C.26ELT03.015.1 Melakukan Docking Assembly pada Produk Elektronika Unduh
48. C.26ELT03.016.1 Melakukan Final Inspection Unduh
49. C.26ELT03.017.1 Melakukan Perbaikan Final Assembly Unduh
50. C.26ELT03.018.1 Melakukan Pengepakan Produk Unduh
51. C.26ELT04.001.1 Melakukan Pemeriksaan Kualitas Part atau Komponen Unduh
52. C.26ELT04.002.1 Mengendalikan Kualitas Komponen yang Dibeli dari Pemasok Unduh
53. C.26ELT04.003.1 Memantau Kualitas Part yang Dipakai saat Proses Produksi Unduh
54. C.26ELT04.004.1 Menindaklanjuti Masalah Kualitas Komponen Unduh
55. C.26ELT04.005.1 Mengendalikan Kualitas Proses dan Produk Selama Kegiatan Produksi Berlangsung Unduh
56. C.26ELT04.006.1 Melakukan Pemeriksaan Performance Produk Jadi Unduh
57. C.26ELT04.007.1 Melakukan Pemeriksaan Safety Produk Jadi Unduh
58. C.26ELT04.008.1 Memantau dan Menindaklanjuti Keluhan Konsumen Unduh
59. C.26ELT04.009.1 Melakukan Inspeksi Kehandalan Produk Unduh
60. C.26ELT04.010.1 Mengelola Keluhan Konsumen Unduh
61. C.26ELT04.011.1 Memantau Kepuasan Konsumen Unduh