Lompat ke konten Lompat ke sidebar Lompat ke footer

iklan atas

Memeriksa Printed Circuit Board (PCB) Assembly dengan Inspection/ Testing Equipment (Mesin ICT) C.26ELT03.007.1 SKKNI Nomor 199 Tahun 2021



Memeriksa Printed Circuit Board (PCB) Assembly dengan Inspection/ Testing Equipment (Mesin ICT)

KODE UNIT :

C.26ELT03.007.1

DESKRIPSI UNIT :

Unit kompetensi ini berhubungan dengan pengetahuan, keterampilan, dan sikap kerja yang dibutuhkan dalam memeriksa Printed Circuit Board (PCB) assembly dengan Inspection/ Testing Equipment (mesin ICT).

 

ELEMEN KOMPETENSI

KRITERIA UNJUK KERJA

1. Menyiapkan pekerjaan pemeriksaan PCB dengan Inspection/ Testing Equipment (mesin ICT)

1.1    PCB assembly diidentifikasi.

1.2    Jenis, sistem kerja dan bagian-bagian mesin ICT diidentifikasi.

1.3    Prosedur pengoperasian mesin ICT diidentifikasi.

1.4    Sistem kerja program inspeksi pada mesin ICT diidentifikasi.

1.5    Instruksi kerja/ petunjuk kerja diidentifikasi.

1.6    Prosedur Keselamatan dan Kesehatan Kerja (K3) diidentifikasi.

1.7    Perlengkapan pemeriksaan PCB assembly diidentifikasi.

1.8   Bahaya Electro Static Discharge (ESD) terhadap komponen elektronika diidentifikasi.

1.9   Acceptance criteria pemeriksaan PCB assembly diidentifikasi.

1.10 Peralatan dan perlengkapan solder manual diidentifikasi.

1.11   Format laporan diidentifikasi.

1.12 PCB assembly untuk inspeksi dipersiapkan sesuai model yang akan diperiksa.

1.13 Tekanan angin, fungsi switch, dan kondisi press jig pada mesin ICT diperiksa sesuai dengan petunjuk kerja.

2. Mengendalikan pengoperasian mesin ICT

2.1    CPU ICT dioperasikan sesuai dengan model yang akan diperiksa.

2.2    PCB unit dipasang ke fixture jig sesuai  prosedur.

2.3    PCB unit diperiksa berdasarkan hasil inspeksi mesin ICT.

2.4    Penanganan PCB defect dilakukan sesuai prosedur.

2.5    Hasil inspeksi PCB unit dilaporkan sesuai prosedur.

 

BATASAN VARIABEL

1.       Konteks variabel

1.1     Unit kompetensi ini berlaku untuk menyiapkan pekerjaan pemeriksaan PCB dengan inspection/ testing equipment (mesin ICT) dan melakukan pemeriksaan PCB dengan mesin ICT.

1.2    PCB assy adalah PCB complete assembly yang menjadi acuan pada saat melakukan inspeksi.

1.3    Bagian-bagian mesin ICT mencakup dan tidak terbatas pada fixture jig, press jig, wire dan connector, relay card, I/ O card, Automatic Testing Board (ATB) dan CPU ICT.

1.4    Sistem kerja program inspeksi mencakup dan tidak terbatas pada operating system (DOS, Windows), program inspeksi ICT (OKANO, TESCON, HIBEX), dan file inspeksi sesuai model PCB assembly.

1.5    In Circuit Tester (ICT) adalah suatu peralatan/ mesin yang digunakan untuk mendeteksi kesalahan di dalam PCB assembly.

1.6    Central Processing Unit (CPU) ICT mencakup unit komputer yang sudah di install operating system dan software inspeksi ICT beserta file sesuai model PCB yang akan diperiksa.

1.7  Penanganan PCB defect mencakup pemisahan lot defect, pemberian identitas, dan pendataan jumlah dan item defect.

 

2.        Peralatan dan perlengkapan

2.1      Peralatan

2.1.1   Sample PCB assembly

2.1.2   Gelang anti static

2.1.3   Magnifying glass (lup)

2.1.4   CPU khusus mesin ICT.

2.1.5   Mesin in circuit tester (ICT)

2.1.6   Label indikasi

2.1.7   Pencil marking

2.2     Perlengkapan

2.2.1  Box PCB

2.2.2  Checksheet

2.2.3  Alat tulis kantor

2.2.4  Alat pelindung diri: sarung tangan

 

3.      Peraturan yang diperlukan (Tidak ada.)

 

4.      Norma dan standar

4.1    Norma (Tidak ada.)

4.2    Standar (Tidak ada.)

 

PANDUAN PENILAIAN

1.         Konteks penilaian

1.1     Penilaian dilakukan untuk mengetahui kemampuan, yang meliputi aspek, pengetahuan, keterampilan dan sikap kerja dalam memeriksa (PCB) assembly dengan inspection/ testing equipment (mesin ICT).

1.2      Penilaian dapat dilakukan dengan tes lisan/ tertulis, observasi atau praktik, dan/ atau evaluasi portofolio.

1.3      Penilaian dapat dilakukan di workshop, tempat kerja, dan/ atau Tempat Uji Kompetensi (TUK).

 

2.         Persyaratan kompetensi (Tidak ada.)

 

3.         Pengetahuan dan keterampilan yang dibutuhkan

3.1       Pengetahuan

3.1.1     Dasar-dasar elektronika

3.1.2     Pengetahuan dasar tentang listrik statis dan efek yang ditimbulkan

3.1.3     Teknik dasar soldering manual

3.1.4     Dasar ilmu kelistrikan

3.1.5     Dasar pengoperasian komputer

3.1.6     Prosedur pencatatan data hasil inspeksi

3.2       Keterampilan

3.2.1     Melakukan inspeksi hubungan kabel (wire connecting)

3.2.2     Menentukan lokasi dan membaca indikasi masalah pada PCB assembly

 

4.         Sikap kerja yang diperlukan

4.1       Disiplin

4.2       Cermat

4.3       Teliti

4.4       Konsisten

 

5.         Aspek kritis

5.1       Ketelitian dalam memeriksa PCB unit berdasarkan hasil inspeksi mesin ICT

 




Data diambil berdasarkan SKKNI Nomor 199 Tahun 2021 Tentang Penetapan Standar Kompetensi Kerja Nasional Indonesia Kategori Industri Pengolahan Golongan Pokok Industri Komputer, Barang Elektronik Dan Optik Bidang Industri Peralatan Elektronika.


Unit kompetensi lain dapat dilihat sebagai berikut ini:
No Kode Unit Judul Unit Kompetensi Uraian
1. C.26ELT01.001.1 Membuat Rancangan Dasar Unduh
2. C.26ELT01.002.1 Membuat 3D Modelling Unduh
3. C.26ELT01.003.1 Membuat Desain Konstruksi Mekanik Menggunakan Software Aplikasi Computer Aided Design (CAD) Unduh
4. C.26ELT01.004.1 Melakukan Analisis Kekuatan Konstruksi Mekanik Menggunakan Software Aplikasi Computer Aided Engineering (CAE) Unduh
5. C.26ELT01.005.1 Membuat Gambar Kerja Untuk Proses Produksi Unduh
6. C.26ELT01.006.1
Membuat Desain Konstruksi Packaging Menggunakan Software Aplikasi Computer Aided Design (CAD)
Unduh
7. C.26ELT01.007.1 Merancang desain printing packaging Menggunakan Software Aplikasi Desain Grafis Unduh
8. C.26ELT01.008.1 Melakukan Pemrograman Mesin Computer Numerical Control (CNC) Unduh
9. C.26ELT01.009.1 Mengoperasikan Mesin Computer Numerical Control (CNC)  Unduh
10. C.26ELT01.010.1 Mengoperasikan Mesin Laser Cutting Unduh
11. C.26ELT01.011.1 Mengoperasikan Mesin 3D Printer Unduh
12. C.26ELT01.012.1 Melakukan Perakitan Mock Up/Prototype Unduh
13. C.26ELT01.013.1 Merancang Embedded Software Unduh
14. C.26ELT01.014.1 Menguji Rancangan Embedded Software Unduh
15. C.26ELT02.001.1 Memasang Dies Unduh
16. C.26ELT02.002.1 Merawat Dies Unduh
17. C.26ELT02.003.1 Merawat Panel Kelistrikan Unduh
18. C.26ELT02.004.1 Memeriksa Sambungan Kabel Kelistrikan Unduh
19. C.26ELT02.005.1 Memeriksa Fungsi Sensor Unduh
20. C.26ELT02.006.1 Memeriksa Sambungan Selang Unduh
21. C.26ELT02.007.1 Memeriksa Kondisi Bearing Unduh
22. C.26ELT02.008.1 Memastikan Ikatan atau Koneksi Kabel-kabel Unduh
23. C.26ELT02.009.1 Melakukan Pengukuran Noise (Kebisingan) Peralatan Unduh
24. C.26ELT02.010.1 Merencanakan Jadwal Pemeliharaan Alat dan Mesin (Preventive dan Overhaul) Unduh
25. C.26ELT02.011.1 Melakukan Perbaikan Dies Unduh
26. C.26ELT02.012.1 Mengganti Komponen Programmable Logic Control (PLC) Unduh
27. C.26ELT02.013.1 Mengganti Kabel pada Jaringan Instalasi Listrik Unduh
28. C.26ELT02.014.1 Membuat Tata Letak Lini Produksi Unduh
29. C.26ELT02.015.1 Membuat Instruksi Kerja Proses Produksi Unduh
30. C.26ELT02.016.1 Mengevaluasi Produktivitas dan Efisiensi Kerja Unduh
31. C.26ELT02.017.1 Mengatur Tata Letak Mesin dan Peralatan Unduh
32. C.26ELT02.018.1 Membuat Alat Bantu (Jig) untuk Proses Produksi Unduh
33. C.26ELT03.001.1 Membuat Program Pemasangan Komponen Unduh
34. C.26ELT03.002.1 Mengoperasikan Auto Insertion Machine untuk Pemasangan Komponen Jenis Through Hole Unduh
35. C.26ELT03.003.1 Mengoperasikan Mesin Surface Mount Technology (SMT) untuk Pemasangan Komponen Jenis Surface Mount Device (SMD) ke Printed Circuit Board (PCB) Unduh
36. C.26ELT03.004.1 Memasang Komponen ke Printed Circuit Board (PCB) secara Manual Unduh
37. C.26ELT03.005.1 Mengoperasikan Mesin Solder Unduh
38. C.26ELT03.006.1 Menyolder Komponen dengan Solder Tangan Unduh
39. C.26ELT03.007.1 Memeriksa Printed Circuit Board (PCB) Assembly dengan Inspection/ Testing Equipment (Mesin ICT) Unduh
40. C.26ELT03.008.1 Memeriksa Printed Circuit Board (PCB) Assembly secara Visual Unduh
41. C.26ELT03.009.1 Melakukan Perbaikan Printed Circuit Board (PCB) Assembly Unduh
42. C.26ELT03.010.1 Mengoperasikan Mesin Metal Forming Unduh
43. C.26ELT03.011.1 Melakukan Adjustment atau Alignment Unduh
44. C.26ELT03.012.1 Melakukan Screwing Assembly Unduh
45. C.26ELT03.013.1 Melakukan Connecting Wire pada Produk Elektronik Unduh
46. C.26ELT03.014.1 Melakukan Fitting Assembly pada Produk Elektronik Unduh
47. C.26ELT03.015.1 Melakukan Docking Assembly pada Produk Elektronika Unduh
48. C.26ELT03.016.1 Melakukan Final Inspection Unduh
49. C.26ELT03.017.1 Melakukan Perbaikan Final Assembly Unduh
50. C.26ELT03.018.1 Melakukan Pengepakan Produk Unduh
51. C.26ELT04.001.1 Melakukan Pemeriksaan Kualitas Part atau Komponen Unduh
52. C.26ELT04.002.1 Mengendalikan Kualitas Komponen yang Dibeli dari Pemasok Unduh
53. C.26ELT04.003.1 Memantau Kualitas Part yang Dipakai saat Proses Produksi Unduh
54. C.26ELT04.004.1 Menindaklanjuti Masalah Kualitas Komponen Unduh
55. C.26ELT04.005.1 Mengendalikan Kualitas Proses dan Produk Selama Kegiatan Produksi Berlangsung Unduh
56. C.26ELT04.006.1 Melakukan Pemeriksaan Performance Produk Jadi Unduh
57. C.26ELT04.007.1 Melakukan Pemeriksaan Safety Produk Jadi Unduh
58. C.26ELT04.008.1 Memantau dan Menindaklanjuti Keluhan Konsumen Unduh
59. C.26ELT04.009.1 Melakukan Inspeksi Kehandalan Produk Unduh
60. C.26ELT04.010.1 Mengelola Keluhan Konsumen Unduh
61. C.26ELT04.011.1 Memantau Kepuasan Konsumen Unduh