Memeriksa Printed Circuit Board (PCB) Assembly dengan Inspection/ Testing Equipment (Mesin ICT) C.26ELT03.007.1 SKKNI Nomor 199 Tahun 2021
Memeriksa Printed Circuit
Board (PCB) Assembly dengan Inspection/ Testing Equipment
(Mesin ICT)
KODE UNIT
:
C.26ELT03.007.1
DESKRIPSI UNIT :
Unit kompetensi ini berhubungan
dengan pengetahuan, keterampilan, dan sikap kerja yang dibutuhkan dalam memeriksa Printed Circuit
Board (PCB) assembly dengan Inspection/ Testing Equipment (mesin ICT).
ELEMEN KOMPETENSI |
KRITERIA UNJUK
KERJA |
1. Menyiapkan pekerjaan pemeriksaan
PCB dengan Inspection/ Testing
Equipment (mesin ICT) |
1.1 PCB assembly diidentifikasi. 1.2 Jenis, sistem kerja
dan bagian-bagian mesin ICT diidentifikasi. 1.3 Prosedur pengoperasian mesin ICT
diidentifikasi. 1.4 Sistem kerja
program inspeksi pada mesin ICT diidentifikasi. 1.5 Instruksi kerja/ petunjuk kerja diidentifikasi. 1.6 Prosedur Keselamatan
dan Kesehatan Kerja (K3) diidentifikasi. 1.7 Perlengkapan pemeriksaan PCB
assembly diidentifikasi. 1.8 Bahaya Electro
Static Discharge (ESD) terhadap komponen elektronika diidentifikasi. 1.9 Acceptance criteria pemeriksaan PCB
assembly diidentifikasi. 1.10 Peralatan dan perlengkapan solder
manual diidentifikasi. 1.11 Format laporan
diidentifikasi. 1.12 PCB assembly untuk inspeksi dipersiapkan
sesuai model yang akan diperiksa. 1.13 Tekanan angin,
fungsi switch, dan kondisi
press jig pada mesin
ICT diperiksa sesuai
dengan petunjuk kerja. |
2. Mengendalikan pengoperasian mesin
ICT |
2.1 CPU ICT dioperasikan sesuai
dengan model yang akan diperiksa. 2.2 PCB unit dipasang
ke fixture jig sesuai prosedur. 2.3 PCB unit diperiksa berdasarkan hasil inspeksi mesin ICT. 2.4 Penanganan PCB defect dilakukan sesuai prosedur. 2.5 Hasil inspeksi PCB unit dilaporkan sesuai prosedur. |
BATASAN VARIABEL
1. Konteks variabel
1.1 Unit kompetensi ini berlaku
untuk menyiapkan pekerjaan
pemeriksaan PCB dengan inspection/
testing equipment (mesin ICT) dan melakukan pemeriksaan PCB dengan mesin ICT.
1.2 PCB assy adalah PCB complete assembly
yang menjadi acuan pada saat melakukan inspeksi.
1.3 Bagian-bagian mesin ICT mencakup
dan tidak terbatas
pada fixture jig, press jig, wire dan connector, relay card, I/ O card, Automatic Testing Board (ATB) dan CPU ICT.
1.4 Sistem kerja program inspeksi mencakup
dan tidak terbatas pada operating system (DOS, Windows), program
inspeksi ICT (OKANO, TESCON, HIBEX),
dan file inspeksi
sesuai model PCB assembly.
1.5 In Circuit Tester (ICT) adalah suatu peralatan/
mesin yang digunakan untuk mendeteksi kesalahan di dalam PCB assembly.
1.6 Central Processing Unit (CPU) ICT mencakup unit komputer yang sudah di install operating system dan software inspeksi ICT beserta file sesuai model
PCB yang akan diperiksa.
1.7 Penanganan PCB defect mencakup pemisahan
lot defect, pemberian identitas, dan pendataan jumlah
dan item defect.
2. Peralatan dan perlengkapan
2.1 Peralatan
2.1.1 Sample PCB assembly
2.1.2 Gelang anti static
2.1.3 Magnifying glass (lup)
2.1.4 CPU khusus mesin ICT.
2.1.5 Mesin in circuit tester (ICT)
2.1.6 Label indikasi
2.1.7 Pencil marking
2.2 Perlengkapan
2.2.1 Box PCB
2.2.2 Checksheet
2.2.3 Alat tulis kantor
2.2.4 Alat pelindung diri: sarung
tangan
3. Peraturan yang diperlukan (Tidak
ada.)
4. Norma dan standar
4.1 Norma (Tidak ada.)
4.2 Standar (Tidak ada.)
PANDUAN PENILAIAN
1.
Konteks penilaian
1.1 Penilaian dilakukan untuk mengetahui kemampuan, yang meliputi aspek,
pengetahuan, keterampilan dan sikap kerja dalam memeriksa (PCB) assembly dengan inspection/
testing equipment (mesin ICT).
1.2 Penilaian dapat dilakukan dengan tes lisan/ tertulis, observasi atau praktik, dan/ atau
evaluasi portofolio.
1.3 Penilaian dapat dilakukan di workshop, tempat kerja, dan/ atau Tempat Uji
Kompetensi (TUK).
2.
Persyaratan kompetensi (Tidak ada.)
3.
Pengetahuan dan keterampilan yang dibutuhkan
3.1 Pengetahuan
3.1.1 Dasar-dasar elektronika
3.1.2 Pengetahuan dasar tentang listrik
statis dan efek yang ditimbulkan
3.1.3 Teknik dasar soldering
manual
3.1.4 Dasar ilmu kelistrikan
3.1.5 Dasar pengoperasian komputer
3.1.6 Prosedur pencatatan data hasil inspeksi
3.2 Keterampilan
3.2.1 Melakukan inspeksi
hubungan kabel (wire connecting)
3.2.2 Menentukan lokasi
dan membaca indikasi
masalah pada PCB assembly
4.
Sikap kerja yang diperlukan
4.1 Disiplin
4.2 Cermat
4.3 Teliti
4.4 Konsisten
5.
Aspek kritis
5.1 Ketelitian dalam
memeriksa PCB unit berdasarkan hasil inspeksi mesin ICT