Melakukan Perbaikan Printed Circuit Board (PCB) Assembly C.26ELT03.009.1 SKKNI Nomor 199 Tahun 2021
JUDUL UNIT : Melakukan Perbaikan Printed Circuit
Board (PCB) Assembly
KODE UNIT :
C.26ELT03.009.1
DESKRIPSI UNIT : Unit kompetensi ini berhubungan dengan pengetahuan, keterampilan, dan sikap kerja yang dibutuhkan dalam melakukan perbaikan PCB assembly.
|
ELEMEN KOMPETENSI |
KRITERIA UNJUK KERJA |
|
1. Menyiapkan perbaikan PCB assembly |
1.1 Peralatan dan perlengkapan reparasi PCB assy disiapkan sesuai dengan kebutuhan yang tercantum pada instruksi kerja. 1.2 Bahaya Electro Static Discharge (ESD) terhadap komponen elektronika diidentifikasi. 1.3 Schematic diagram
rangkaian dan road map
PCB diidentifikasi sesuai
dengan model berjalan. 1.4 Pengaturan parameter proses
penyolderan dilakukan sesuai
dengan kebutuhan penyolderan
yang tercantum pada instruksi kerja. 1.5 Acceptance
criteria
hasil solder diidentifikasi. 1.6 Acceptance
criteria
hasil pemasangan part diidentifikasi. 1.7 Test point pada PCB assembly diidentifikasi. 1.8 Fungsi dasar pada PCB assy diidentifikasi. 1.9 Jig function PCB diidentifikasi. 1.10 Prosedur penerapan
Keselamatan dan Kesehatan Kerja
(K3) di area kerja diidentifikasi. |
|
2. Melakukan analisa kerusakan pada PCB assy |
2.1 Jenis kerusakan pada PCB assy diperiksa berdasarkan indikasi yang
tertera. 2.2 Alat/ instrument pengukuran diatur sesuai dengan parameter output yang akan diperiksa. 2.3
Output pada
test point PCB diperiksa sesuai
prosedur. 2.4
Bagian yang bermasalah diidentifikasi berdasarkan schematic diagram dan dokumen road map yang
sesuai. |
|
3. Memperbaiki bagian yang bermasalah pada PCB assy |
3.1
Perbaikan pada bagian
yang bermasalah dilakukan dengan cara re- soldering dan/ atau pergantian komponen. 3.2
Hasil perbaikan pada PCB assy diperiksa berdasarkan acceptance criteria hasil pemasangan part dan hasil solder. 3.3
Hasil perbaikan pada PCB assy dipastikan berdasarkan fungsi dasar PCB assy. 3.4
Penanganan PCB hasil perbaikan dilakukan sesuai
prosedur. |
BATASAN VARIABEL
1.
Konteks variabel
1.1
Unit kompetensi ini berlaku
untuk menyiapkan pekerjaan
perbaikan PCB assembly, melakukan
analisa kerusakan pada PCB assy,
memperbaiki bagian yang bermasalah pada PCB assy,
dan melakukan penanganan pada PCB assy hasil perbaikan.
1.2
PCB assy adalah PCB complete assembly yang
menjadi objek (benda kerja)
pada saat melakukan perbaikan.
1.3
Schematic diagram adalah gambar teknik yang menunjukkan hubungan
antar part dalam suatu rangkaian elektronika yang diwakili dengan simbol part dan
garis.
1.4
Road map adalah peta lokasi setiap part/ komponen yang terpasang pada permukaan
PCB yang diwakili oleh indikasi circuit number.
1.5
Output pada test point PCB mencakup dan tidak terbatas pada nilai tegangan
terukur pada masing-masing test point.
1.6
Parameter proses penyolderan mencakup
dan tidak terbatas pada temperatur, cahaya,
pembesaran objek kerja, jenis solder,
bit solder, daya solder,
dan timah solder.
1.7
Acceptance criteria hasil solder adalah kondisi solderan yang bisa dinyatakan layak secara visual (contoh
tidak terdapat kondisi
sebagai berikut: short, solder bridge, tunnel, cold solder, skipped solder, solder balls, pin hole, kurang
timah, kelebihan timah).
1.8
Acceptance criteria hasil pemasangan part adalah posisi
part yang bisa dinyatakan layak secara visual (contoh tidak terdapat kondisi sebagai berikut: part missing/ tidak terpasang, polaritas terbalik, floating, crack dan putus
jalur).
1.9
Fungsi dasar pada PCB assy mencakup dan tidak terbatas pada fungsi utama rangkaian
elektronika seperti: fungsi power on, tegangan output, keluaran sinyal audio, keluaran sinyal video, dan fungsi
operasi dasar yang lain berdasarkan jenis Produk Elektronika.
1.10
Jig Function PCB mencakup
dan tidak terbatas pada alat bantu untuk memeriksa
fungsi kerja PCB assembly.
1.11
Penanganan PCB Assembly hasil perbaikan
mencakup dan tidak terbatas pada pemberian identitas
pada PCB serta pendataan jumlah dan item perbaikan pada checksheet.
2.
Peralatan dan perlengkapan
2.1
Peralatan
2.1.1
Gelang anti statik
2.1.2
PCB assembly
2.1.3
Gambar schematic diagram
2.1.4
Gambar road map
2.1.5
Solder station
2.1.6
Pinset
2.1.7
Magnifying glass
2.1.8
Mikroskop
2.1.9
Tang potong: tang jepit
2.1.10
Multimeter
2.1.11
Oscilloscope
2.1.12
Probe tester
2.1.13
Thermometer solder
2.1.14
Thermometer sensor tip
2.1.15
Jig Function PCB
2.2
Perlengkapan
2.2.1
Botol air dan air bersih
2.2.2
Timah solder
2.2.3
Stop kontak/ kabel power
2.2.4
Jig/ dudukan PCB
2.2.5
Flux
2.2.6
Solvent
2.2.7
Kuas
2.2.8
Alat pelindung diri: masker,
sarung tangan, insulation mat
2.2.9
Box PCB
2.2.10
Alat tulis kantor (ballpoint, kertas)
2.2.11
Alat marking
3.
Peraturan yang diperlukan (Tidak
ada.)
4.
Norma dan standar
4.1
Norma (Tidak ada.)
4.2
Standar (Tidak ada.)
PANDUAN PENILAIAN
1.
Konteks penilaian
1.1
Penilaian dilakukan
untuk mengetahui kemampuan, yang meliputi aspek,
pengetahuan, keterampilan dan sikap kerja dalam melakukan
perbaikan PCB assembly.
1.2
Penilaian dapat dilakukan dengan tes lisan/ tertulis, observasi atau praktik, dan/ atau
evaluasi portofolio.
1.3
Penilaian dapat dilakukan di workshop, tempat kerja, dan/ atau Tempat Uji Kompetensi (TUK).
2.
Persyaratan kompetensi (Tidak ada.)
3.
Pengetahuan dan keterampilan yang dibutuhkan
3.1
Pengetahuan
3.1.1
Efek Electro Static
Discharge (ESD) terhadap
komponen elektronika keterampilan
3.1.2
Cara kerja solder station
3.1.3
Dasar soldering manual
3.1.4
Dasar mounting manual
3.1.5
Dasar komponen elektronika
3.1.6
Prosedur penerapan K3 di area kerja
3.1.7
Cara kerja instrument
ukur (multimeter, osciloscope)
3.1.8
Cara membaca indikasi nilai
komponen elektronika
3.1.9
Acceptance criteria untuk hasil solder dan
pemasangan part
3.1.10
Cara kerja rangkaian elektronika pada PCB assy
3.2
Keterampilan
3.2.1
Memasang dan menggunakan perlengkapan pencegahan ESD sesuai dengan standar
3.2.2
Melakukan pengaturan parameter solder
(temperature setting) pada solder station
3.2.3
Menggunakan alat bantu pembesaran objek (microscope)
3.2.4
Mengoperasikan instrumen ukur (multimeter, osciloscope)
3.2.5
Membaca gambar schematic diagram dan road map
komponen
3.2.6
Melakukan soldering manual
3.2.7
Membaca indikasi pada komponen
seperti: gelang warna,
polaritas, nilai/ angka
3.2.8
Menilai hasil solder pada PCB assy sesuai dengan standar
3.2.9
Menilai hasil pemasangan komponen
pada PCB assy sesuai dengan
standar
3.2.10
Mengopersikan jig function
PCB
4.
Sikap kerja yang diperlukan
4.1
Konsisten
4.2
Disiplin
4.3
Cermat
4.4
Teliti
5.
Aspek kritis
5.1 Kecermatan dalam mengidentifikasi bagian
yang bermasalah pada PCB assembly berdasarkan schematic diagram
dan road map yang
sesuai
 Assembly C.26ELT03.009.1 SKKNI Nomor 199 Tahun 2021){kind=link}