JUDUL UNIT
: Merancang Embedded Software
KODE UNIT
:
C.26ELT01.013.1
DESKRIPSI UNIT : Unit kompetensi
ini berhubungan dengan pengetahuan, keterampilan, dan
sikap kerja
yang dibutuhkan
dalam merancang
embedded software.
|
ELEMEN KOMPETENSI
|
KRITERIA UNJUK KERJA
|
|
1. Menyiapkan perancangan embedded software
|
1.1 Spesifikasi perangkat
keras diidentifikasi.
|
|
1.2 Perangkat pengembangan embedded software diidentifikasi.
|
|
1.3 Spesifikasi desain embedded software diidentifikasi.
|
|
1.4 Parameter setting debugging system diidentifikasi.
|
|
1.5 Prosedur pengecekan software diidentifikasi.
|
|
1.6 Analisis bug pada software diidentifikasi.
|
|
1.7 Debugging system di-setting sesuai spesifikasi desain.
|
|
2. Membuat embedded software
|
2.1 Diagram alur dibuat berdasarkan spesifikasi
desain.
|
|
2.2 Software dibuat sesuai diagram alur.
|
|
2.3 Software version ditentukan sesuai prosedur.
|
|
2.4 Bug pada software dianalisis sesuai spesifikasi desain.
|
|
2.5 Debugging dilakukan sesuai bug yang ditemukan.
|
|
2.6 Dokumentasi pembuatan software dilaporkan sesuai
prosedur.
|
BATASAN VARIABEL
1. Konteks variabel
1.1 Unit kompetensi ini berlaku
untuk menyiapkan perancangan embedded software.
1.2 Perangkat pengembangan
mencakup dan tidak terbatas pada mapping masukan dan keluaran, komunikasi
sistem dan debugging system.
1.3 Parameter setting debugging
system mencakup dan tidak terbatas pada komunikasi data, input/ output,
dan processor.
1.4 Bug adalah kesalahan dalam
penulisan software.
1.5 Dokumentasi mencakup dan tidak
terbatas pada diagram software, life cycle software, dan history
pengembangan.
2. Peralatan dan
perlengkapan
2.1 Peralatan
2.1.1 Dokumen perangkat
keras
2.1.2 Tool developer
2.1.3 Debugging system
2.1.4 Checklist pemeriksaan
software
2.2 Perlengkapan
2.2.1 Alat pengolah data
3. Peraturan yang diperlukan
(Tidak ada.)
4. Norma dan standar
4.1 Norma (Tidak ada.)
4.2 Standar (Tidak ada.)
PANDUAN PENILAIAN
1. Konteks penilaian
1.1 Penilaian dilakukan untuk
mengetahui kemampuan, yang meliputi aspek, pengetahuan, keterampilan dan
sikap kerja dalam merancang embedded software.
1.2 Penilaian dapat dilakukan
dengan tes lisan/tertulis, observasi atau praktik, dan/atau evaluasi
portofolio.
1.3 Penilaian dapat dilakukan di
workshop, tempat kerja, dan/atau Tempat Uji Kompetensi (TUK).
2. Persyaratan kompetensi (Tidak
ada.)
3. Pengetahuan dan keterampilan
yang dibutuhkan
3.1 Pengetahuan
3.1.1 Diagram perancangan
perangkat lunak
3.1.2 Spesifikasi produk
3.1.3 Bahasa pemrograman
3.2 Keterampilan
3.2.1 Melakukan troubleshooting
bug software
4. Sikap kerja yang
diperlukan
4.1 Disiplin
4.2 Cermat
4.3 Teliti
5. Aspek kritis
5.1 Kecermatan dan ketelitian
dalam membuat diagram alur berdasarkan spesifikasi desain
Data diambil berdasarkan SKKNI Nomor 199 Tahun 2021 Tentang Penetapan Standar Kompetensi Kerja Nasional Indonesia Kategori Industri Pengolahan Golongan Pokok Industri Komputer, Barang Elektronik Dan Optik Bidang Industri Peralatan Elektronika.
Unit kompetensi lain dapat dilihat sebagai berikut ini:
|
No
|
Kode Unit
|
Judul Unit Kompetensi
|
Uraian
|
|
1.
|
C.26ELT01.001.1
|
Membuat Rancangan Dasar
|
Unduh
|
|
2.
|
C.26ELT01.002.1
|
Membuat 3D Modelling
|
Unduh
|
|
3.
|
C.26ELT01.003.1
|
Membuat Desain Konstruksi Mekanik Menggunakan Software Aplikasi Computer Aided Design (CAD)
|
Unduh
|
|
4.
|
C.26ELT01.004.1
|
Melakukan Analisis Kekuatan Konstruksi Mekanik Menggunakan Software Aplikasi Computer Aided Engineering (CAE)
|
Unduh
|
|
5.
|
C.26ELT01.005.1
|
Membuat Gambar Kerja Untuk Proses Produksi
|
Unduh
|
|
6.
|
C.26ELT01.006.1
|
Membuat Desain Konstruksi Packaging Menggunakan Software Aplikasi
Computer Aided Design (CAD) |
Unduh
|
|
7.
|
C.26ELT01.007.1
|
Merancang desain printing packaging Menggunakan Software Aplikasi Desain Grafis |
Unduh
|
|
8.
|
C.26ELT01.008.1
|
Melakukan Pemrograman Mesin Computer Numerical Control (CNC)
|
Unduh
|
|
9.
|
C.26ELT01.009.1
|
Mengoperasikan Mesin Computer Numerical Control (CNC) |
Unduh
|
|
10.
|
C.26ELT01.010.1
|
Mengoperasikan Mesin Laser Cutting
|
Unduh
|
|
11.
|
C.26ELT01.011.1
|
Mengoperasikan Mesin 3D Printer
|
Unduh
|
|
12.
|
C.26ELT01.012.1
|
Melakukan Perakitan Mock Up/Prototype
|
Unduh
|
|
13.
|
C.26ELT01.013.1
|
Merancang Embedded Software
|
Unduh
|
|
14.
|
C.26ELT01.014.1
|
Menguji Rancangan Embedded Software
|
Unduh
|
|
15.
|
C.26ELT02.001.1
|
Memasang Dies
|
Unduh
|
|
16.
|
C.26ELT02.002.1
|
Merawat Dies
|
Unduh
|
|
17.
|
C.26ELT02.003.1
|
Merawat Panel Kelistrikan
|
Unduh
|
|
18.
|
C.26ELT02.004.1
|
Memeriksa Sambungan Kabel Kelistrikan
|
Unduh
|
|
19.
|
C.26ELT02.005.1
|
Memeriksa Fungsi Sensor
|
Unduh
|
|
20.
|
C.26ELT02.006.1
|
Memeriksa Sambungan Selang
|
Unduh
|
|
21.
|
C.26ELT02.007.1
|
Memeriksa Kondisi Bearing
|
Unduh
|
|
22.
|
C.26ELT02.008.1
|
Memastikan Ikatan atau Koneksi Kabel-kabel
|
Unduh
|
|
23.
|
C.26ELT02.009.1
|
Melakukan Pengukuran Noise (Kebisingan) Peralatan
|
Unduh
|
|
24.
|
C.26ELT02.010.1
|
Merencanakan Jadwal Pemeliharaan Alat dan Mesin (Preventive dan
Overhaul)
|
Unduh
|
|
25.
|
C.26ELT02.011.1
|
Melakukan Perbaikan Dies
|
Unduh
|
|
26.
|
C.26ELT02.012.1
|
Mengganti Komponen Programmable Logic Control (PLC)
|
Unduh
|
|
27.
|
C.26ELT02.013.1
|
Mengganti Kabel pada Jaringan Instalasi Listrik
|
Unduh
|
|
28.
|
C.26ELT02.014.1
|
Membuat Tata Letak Lini Produksi
|
Unduh
|
|
29.
|
C.26ELT02.015.1
|
Membuat Instruksi Kerja Proses Produksi
|
Unduh
|
|
30.
|
C.26ELT02.016.1
|
Mengevaluasi Produktivitas dan Efisiensi Kerja
|
Unduh
|
|
31.
|
C.26ELT02.017.1
|
Mengatur Tata Letak Mesin dan Peralatan
|
Unduh
|
|
32.
|
C.26ELT02.018.1
|
Membuat Alat Bantu (Jig) untuk Proses Produksi
|
Unduh
|
|
33.
|
C.26ELT03.001.1
|
Membuat Program Pemasangan Komponen
|
Unduh
|
|
34.
|
C.26ELT03.002.1
|
Mengoperasikan Auto Insertion Machine untuk Pemasangan Komponen Jenis Through Hole
|
Unduh
|
|
35.
|
C.26ELT03.003.1
|
Mengoperasikan Mesin Surface Mount Technology (SMT) untuk Pemasangan Komponen Jenis Surface Mount Device (SMD) ke Printed Circuit Board (PCB)
|
Unduh
|
|
36.
|
C.26ELT03.004.1
|
Memasang Komponen ke Printed Circuit Board (PCB) secara Manual
|
Unduh
|
|
37.
|
C.26ELT03.005.1
|
Mengoperasikan Mesin Solder
|
Unduh
|
|
38.
|
C.26ELT03.006.1
|
Menyolder Komponen dengan Solder Tangan
|
Unduh
|
|
39.
|
C.26ELT03.007.1
|
Memeriksa Printed Circuit Board (PCB) Assembly dengan Inspection/ Testing Equipment (Mesin ICT)
|
Unduh
|
|
40.
|
C.26ELT03.008.1
|
Memeriksa Printed Circuit Board (PCB) Assembly secara Visual
|
Unduh
|
|
41.
|
C.26ELT03.009.1
|
Melakukan Perbaikan Printed Circuit Board (PCB) Assembly
|
Unduh
|
|
42.
|
C.26ELT03.010.1
|
Mengoperasikan Mesin Metal Forming
|
Unduh
|
|
43.
|
C.26ELT03.011.1
|
Melakukan Adjustment atau Alignment
|
Unduh
|
|
44.
|
C.26ELT03.012.1
|
Melakukan Screwing Assembly
|
Unduh
|
|
45.
|
C.26ELT03.013.1
|
Melakukan Connecting Wire pada Produk Elektronik
|
Unduh
|
|
46.
|
C.26ELT03.014.1
|
Melakukan Fitting Assembly pada Produk Elektronik
|
Unduh
|
|
47.
|
C.26ELT03.015.1
|
Melakukan Docking Assembly pada Produk Elektronika
|
Unduh
|
|
48.
|
C.26ELT03.016.1
|
Melakukan Final Inspection
|
Unduh
|
|
49.
|
C.26ELT03.017.1
|
Melakukan Perbaikan Final Assembly
|
Unduh
|
|
50.
|
C.26ELT03.018.1
|
Melakukan Pengepakan Produk
|
Unduh
|
|
51.
|
C.26ELT04.001.1
|
Melakukan Pemeriksaan Kualitas Part atau Komponen
|
Unduh
|
|
52.
|
C.26ELT04.002.1
|
Mengendalikan Kualitas Komponen yang Dibeli dari Pemasok
|
Unduh
|
|
53.
|
C.26ELT04.003.1
|
Memantau Kualitas Part yang Dipakai saat Proses Produksi
|
Unduh
|
|
54.
|
C.26ELT04.004.1
|
Menindaklanjuti Masalah Kualitas Komponen
|
Unduh
|
|
55.
|
C.26ELT04.005.1
|
Mengendalikan Kualitas Proses dan Produk Selama Kegiatan Produksi
Berlangsung
|
Unduh
|
|
56.
|
C.26ELT04.006.1
|
Melakukan Pemeriksaan Performance Produk Jadi
|
Unduh
|
|
57.
|
C.26ELT04.007.1
|
Melakukan Pemeriksaan Safety Produk Jadi
|
Unduh
|
|
58.
|
C.26ELT04.008.1
|
Memantau dan Menindaklanjuti Keluhan Konsumen
|
Unduh
|
|
59.
|
C.26ELT04.009.1
|
Melakukan Inspeksi Kehandalan Produk
|
Unduh
|
|
60.
|
C.26ELT04.010.1
|
Mengelola Keluhan Konsumen
|
Unduh
|
|
61.
|
C.26ELT04.011.1
|
Memantau Kepuasan Konsumen
|
Unduh
|
